6月28日消息，当地时间周二SpaceX完成Transporter-14发射任务，其中英国首颗自主研发的太空制造卫星ForgeStar-1成功入轨。
这颗由威尔士团队设计的卫星肩负特殊使命：在太空零重力环境下生产半导体材料，其搭载的"太空衍生晶体种子"技术，被业内视为突破地球制造极限的关键尝试。
卫星入轨后将验证两大核心技术：
一是利用真空超冷环境培育高质量微晶体
二是测试可重复使用的材料返回舱。
据团队透露，这种太空制造的半导体晶体缺陷率比地面低70%，尤其适合AI数据中心和量子计算的极端性能需求。
但技术突破背后暗藏挑战。
太空制造的成本效益一直是争议焦点——单次发射成本超千万美元，而地面半导体工厂已能量产3纳米芯片。
有材料学家指出："零重力环境确实能解决晶体生长中的杂质沉积问题，但如何将太空生产线规模化，仍是待解难题。"
更关键的是，卫星再入技术若失败，整舱材料将化为灰烬，这种风险让不少业内人士持观望态度。
当全球半导体竞争聚焦于光刻机精度时，英国另辟蹊径押注太空制造，究竟是技术突围还是资本噱头？
随着ForgeStar-1开始在轨实验，这场"太空工厂"的商业可行性即将迎来首次大考——如果能实现每月往返运输，或许真能改写半导体材料的生产规则？
你觉得太空制造会成为芯片产业的下一个风口吗？
编辑：陈方
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